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2016-10-2619:32

三分利怎麼算青年首次購屋貸款2017銀行信用評等查詢公教房屋貸款率利計算平均攤還創意產業貸款a106年微笑貸款>房貸試算本息攤還銀行貸款利率計算方式>銀行房屋貸款比較〔記者卓怡君/台北報導〕台灣印刷電路板(PCB)產業即將邁向兆元等級,工研院在2016年台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2016)中,展現創新技術實力,展示「高深寬比無光罩超細線印刷技術」、「加成式細微導線製造技術」等PCB智慧製造創新技術,以及「車用電池微型智慧功率控制模組」等研發成果。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示,電子產品從過去的標準化規格,轉變為以彈性客製化規格為主的形態,面對未來科技產品「少量多樣」的趨勢,台灣PCB產業必須加速朝智慧製造邁進,才能快速滿足客戶多變的需求。有鑑於產業對智慧製造的高度需求,工研院全力將PCB供應鏈上下游廠商從「自動化製造」推向「智慧製造」。吳志毅進一步指出,卷對卷細線化技術就是工研院技術上突破,以加成的方式取代黃光蝕刻製造線路,其技術應用於軟板產業,讓生產更有效率;搭配工研院入圍今年全球百大科技研發獎(R&D 100 Awards)的「智能減碳卷對卷製造系統(SAMMCERS)」,還能達到低碳製造的目的本票裁定銀行汽車借款line500大企業員工信貸信用貸款開辦費中古車行推薦>房子抵押借款買房房屋轉貸銀行慣性遲繳轉貸個人信貸利率試算2017信託信貸 ,迎合智慧產線的趨勢。工研院內也建置「超高頻系統實驗室」,是台灣第一座超高頻系統實驗室,為發展超高頻毫米波系統的設計、量測與驗證實驗室,具備電路板的完整測試能量,可提供高頻元件及系統研發環境,有利於提供PCB產業面對產品細線化與高頻高速需求的解決方案。工研院IEK認為,電子產品在高規格及高精密度的要求下,PCB產業必須持續投入印製、立體、薄型、高密度、卷對卷(Roll to Roll)、光學技術等急需資金生產技術,引領台灣PCB產業邁入新的里程碑。工研院IEK預估2020年台灣PCB(含材料及設備)產值將有希望挑戰兆元產值規模,成為半導體與平面顯示器產業後,再造台國外留學貸款灣兆元等級之新產業,並成為台灣第三大的零組件產業。

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